芯碁微装Q3净利暴增217% AI驱动LDI设备放量
近期机构研报指出,公司核心主业PCB用LDI设备直接受益于AI服务器引发的技术迭代,同时泛半导体领域取得突破——自研MAS 6P载板LDI设备已在头部客户量产交付;CO2激光钻孔设备亦进入批量交付阶段,形成“曝光+钻孔”一体化能力。 研报认为,产品结构向高毛利的高阶HDI、载板及泛半导体设备倾斜,推动毛利率升至43.5%、净利率达25.9%,经营性现金流同比激增1451%,盈利质量与造血能力显著增强。技术卡位CoPoS等先进封装工艺,进一步打开远期成长空间。 中财网
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