端侧AI引爆硬件升级浪潮 瑞芯微全栈能力加速量产
近期机构研报指出,端侧AI不仅是云侧入口,更以本地化处理实现隐私保护、毫秒级响应和长期成本优势,在工业质检、自动驾驶、金融风控等高敏感、低延时场景不可替代。研报认为,端侧模型能力持续突破,3-7B小模型已可完成本地多模态任务,叠加国产SoC在工具链与架构创新(如3D堆叠)上的提速,规模化落地条件日趋成熟。 研报指出,瑞芯微“芯片+算法+行业方案”全栈能力构筑壁垒,生态沉淀深厚,是当前端侧AI产业化进度最快、确定性最强的标的。伴随AIoT终端放量节奏加快,相关龙头业绩增长动能明确。 中财网
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