科创50龙头领衔业绩强势增长 产业景气加快转化为经营成果
半导体龙头放量增长 当前，新一轮科技革命和产业变革深入发展，新质生产力的培育正在从技术突破、产品迭代进一步走向产业化和规模化应用。科创板是服务高水平科技自立自强、发展新质生产力的重要阵地，龙头企业的经营成色具有较强的产业观察意义。从已披露业绩看，多家科创50成份公司呈现收入利润双增或盈利能力显著改善的态势。 算力芯片龙头成为本轮业绩增长的重要带动力量。寒武纪前三季度实现营业收入95.26亿元、归母净利润37.15亿元，单季度业绩表现再创新高，归母净利润较2025年全年增长80.38%。在收入规模快速增长的同时，公司继续保持较高强度的研发投入，前三季度研发投入12.25亿元，同比增长45.35%。寒武纪表示，当前人工智能算力市场需求持续旺盛，能够支撑公司业务稳步增长。公司将继续围绕面向大模型的芯片平台、软件平台等重点方向推进研发，强化软硬件协同优化能力。 海光信息同样延续较快增长。公司前三季度实现营业收入149.55亿元、归母净利润28.47亿元，同比分别增长57.58%、45.12%。公司此前表示，在手订单储备充足，国内算力基础设施加速扩容，国产大模型与国产芯片深度适配已成为明确趋势，人工智能算力产品需求持续走高。 寒武纪与海光信息的业绩表现显示，算力需求正在从产业预期走向订单和利润兑现，科技自立自强与国产替代的产业逻辑得到进一步验证。半导体制造及设计端企业也展现出较强增长动能。芯联集成实现扭亏为盈，睿创微纳净利润同比增长超过两倍。 重磅研发成果加速落地 记者注意到，8家科创50公司，2026年前三季度研发投入合计107.04亿元，同比增长34.65%，研发投入强度中位数达到13.3%的高位，体现了既重业绩也重研发的长期主义发展理念。 日前，中微公司宣布，Primo Domingo?气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能，而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA、3D NAND、3D DRAM等器件工艺需求，中微公司在高选择性刻蚀设备领域的重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。 海光信息则持续推进CPU与智能计算芯片协同创新。公司近期集中展示了C86架构CPU、GPGPU架构深算系列智能计算芯片及高速互连等核心技术成果，并依托DTK基础软件栈、DAS软件工具及主流AI框架适配能力，形成覆盖通用计算、智能加速、科学仿真的软硬件解决方案。 真金白银回报投资者 值得关注的是，近期科创板公司回购增持活动持续活跃，回购方案密集披露，实施工作稳步推进，科创50成份股发挥积极带动作用。 10月8日以来，8家科创50成份股公司披露最新回购方案，涉及艾力斯、佰维存储、拓荆科技、澜起科技、格科微、海光信息、生益电子、华海清科等，预计回购金额上限合计约26.5亿元。其中，海光信息拟回购5亿元至8亿元，为公司第三次推出回购计划，此前公司已公告拟注销部分已回购股份；澜起科技拟回购3亿元至5亿元，为公司第六次推出回购计划，此前累计回购金额近15亿元；佰维存储则在两个月内连续推出两期回购计划，每期拟回购金额均为2亿元至2.5亿元。增持方面，10月8日以来，科创50公司龙芯中科推出增持计划，控股股东6个月内增持金额不低于500万元且不超过600万元，以增强投资者信心。 从在途计划看，目前共有13家科创50成份股公司正在实施回购计划，预计回购金额上限合计50.80亿元，已累计实施回购10.40亿元；另有1家科创50成份股公司正在实施增持计划，预计增持金额上限为600万元。 □ .钟.国.斌 .深.圳.商.报
 |