CPO技术引爆光模块设备升级 光引擎测试成新核心

时间：2026年10月13日 21:46:49 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，CPO(共封装光学)正加速替代传统可插拔光模块，推动贴片、键合、耦合及测试四大环节设备需求重构。贴片精度升至亚微米级，键合向热压与混合键合演进，耦合延伸至光引擎与共封装体，测试体系则从终测前移至晶圆、芯片、光引擎多层级。

　　
　　近期机构研报指出，CPO工艺变革带来设备价值量提升与国产替代加速窗口。研报认为，光引擎级测试已成为质量主闸门，需电光双探针与裸片搬运方案，技术门槛高、先发优势显著；研报指出，测试关口前移将拉动晶圆级探针台、高精度耦合平台、自动化组装设备需求放量。

　　
　　研报认为，具备高精度运动控制、光机协同设计及系统集成能力的设备厂商更易切入CPO产线，相关标的有望在技术升级与产能扩张双重驱动下持续受益。