四方达主业拐点已现 金刚石钻针散热双轮驱动
近期机构研报指出,AI算力升级正倒逼PCB加工材料迭代至M9级,传统钻针寿命骤降至百孔级,而公司自研PCD金刚石钻针已通过验证,2027年小批量订单有望落地,募投项目达产后年产能710万支,打开百亿级替代空间。 研报认为,金刚石散热片已切入英伟达H200、AMD MI350X等高端AI服务器供应链,子公司天璇半导体26H1营收同比激增589%,减亏41%,郑州工厂加速爬坡,沙雅新产线规划2.5万片/年4英寸散热片,2029年全球AI芯片金刚石散热市场或达155亿美元。叠加原油价格回升带动油气耗材需求回暖,主业拐点确认。 中财网
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