AI算力引爆PCB设备升级 超快激光层压直写三主线突围

时间：2026年09月18日 15:41:46 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2025—2030年全球AI服务器PCB市场规模将从62亿美元增至185亿美元，复合增速达24.3%；国内PCB厂商2026年上半年资本开支同比激增158.2%，新增产能集中于高多层、高阶HDI等高端领域。这直接拉动钻孔、曝光、层压等核心设备需求，2026年对应市场空间分别达22.3亿、12.4亿、7.1亿美元。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力扩张正从板厂传导至设备端，设备行业进入景气上行与结构升级双轮驱动阶段。研报认为，超快激光钻孔已跨过产业化临界点，大族数控、英诺激光等厂商完成订单交付与验收，解决M9材料微孔加工痛点；研报指出层压机受益于高多层压合次数增加、新材料温控要求提升及mSAP工艺普及，高端压机价值量与订单加速兑现；研报认为直写光刻正处爆发前夜，线路精度向5μm迈进，叠加玻璃基板等新载体拓展，芯碁微装等具备先发优势。三条技术主线共同指向国产设备龙头的份额提升与盈利拐点。