AI硬件爆发叠加自主可控加速 电子板块迎涨价与国产替代双主线

时间：2026年09月14日 22:41:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年Q2全球晶圆代工产值季增11.5%，达534.9亿美元新高；村田宣布停产部分MLCC，三星电机等厂商Q4报价普涨10%-30%；TI发布新涨价函，ADI称AI正开启“从电网到芯片”新增长周期；长鑫科技LPDDR6量产首发小米折叠机，玄戒O100实现全球首款6nm晶圆堆叠商用。

　　
　　近期机构研报指出，电子板块经历7月以来调整后估值已具吸引力，宏观“靴子落地”有望触发科技行情反攻。研报认为，AI算力需求持续高增正推动MLCC、PCB、模拟芯片、晶圆代工等环节集体涨价，景气上行趋势明确。研报指出，华为Mate XT2、苹果iPhone Duo、小米18 Fold密集发布，端侧AI硬件规模化出货在即，IDC预测2026年Gen AI手机将达4.32亿台。

　　
　　研报强调，中美科技博弈背景下，“韬定律”式自主可控成为核心叙事，长鑫存储突破、中芯国际扩产、设备零部件国产化提速，共同强化国产替代确定性。涨价链叠加技术突破，行业盈利能力与订单可见度同步提升。