芯碁微装H股上市叠加AI封装放量 盈利增速翻倍

时间：2026年09月01日 11:51:45 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，芯碁微装2026年上半年营收11.1亿元，同比增长69%；归母净利润2.8亿元，同比大增98%，Q2单季净利创历史新高，毛利率与净利率分别提升2.3和7.4个百分点。

　　
　　近期机构研报指出，公司业绩高增长源于高端PCB与先进封装设备双轮驱动。PCB业务收入占比近80%，受益AI算力产业链扩产，LDI曝光+激光钻孔设备批量交付，二期基地产能爬坡缓解供给瓶颈。

　　
　　研报认为，泛半导体业务正迎来爆发拐点：WLP2000设备已批量导入CoWoS-L产线，PLP2000板级设备获重要客户订单；mSAP载板设备MAS2、MAS6P加速国产替代，下游BT载板与光模块类载板需求旺盛。H股上市募资30亿港元，叠加上海子公司布局，强化全球技术与市场拓展能力。