金田股份AI铜材超预期 越南基地投产促增长
一份研报观点认为,公司AI铜材业绩贡献超预期,越南基地投产将打开成长空间。研报指出,铜价高位运行叠加AI算力铜材和800V高压扁线放量,成为业绩核心驱动因素。上半年芯片半导体铜材销量达2.6万吨,同比增长22%,其中算力散热铜基材销量1.27万吨同比增长68%,机架母线铜基材3185吨同比增长94%。公司已批量供应英伟达Vera Rubin和AMD MI450项目,产品矩阵覆盖液冷底板、微通道散热片等多领域,切入多家头部供应链。 研报认为,随着AI算力功率快速提升,机架母线方案优势显著,公司在该领域市占率持续扩大。同时新能源汽车高压扁线出货量同比增长98%,占比提升至52%,在比亚迪、宁德时代等客户中保持领先。越南3万吨液冷散热及机架母线项目推进顺利,预计2027年上半年芯片散热铜排产能将增至7万吨,机架母线产能达3万吨,产能扩张将显著提升规模效应和盈利弹性。 此外,子公司科田磁业稀土永磁毛利率同比提升1.8个百分点至14.8%,并计划分拆上市,为整体估值提供催化。研报指出,AI需求高景气与越南基地投产共同驱动下,公司2026至2028年归母净利润有望实现49.29%、35.84%、18.10%的同比增长,当前估值具备提升空间。 中财网
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