建行半导体股权投资链条化 银行配置逻辑迎变局

时间：2026年08月12日 09:21:35 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，建设银行已形成以半导体为核心的硬科技投资版图，通过集团母公司、一级子公司和专业平台的三级股权架构，借助建信投资、建银国际、建信北京等六大主体开展布局，覆盖62家样本企业，其中32家已上市，30家处于排队上市阶段，代表项目包括长鑫科技、摩尔线程、沐曦股份、粤芯半导体、云深处科技等。

　　
　　一份研报观点认为，建行股权投资正从分散、单平台、多元化布局转向聚焦、多平台、链条化发展。研报指出，其半导体投资已从点状布局升级为产业链条覆盖，战新基金成为出现频率最高且主力退出路径，投资进入集中收获期。研报认为，投资阶段高度集中于成长期，五条典型路径形成协同效应，信息技术与半导体成为第一大行业，前沿赛道如机器人、航天等领域也加速涌现。

　　
　　研报指出，随着投资节奏加快和多平台协同增强，建行系股权投资的新特征正成为影响银行股配置逻辑的关键变量。硬科技项目的集中收获有望带来可观收益，为银行股提供新的业绩和估值支撑，相关板块配置吸引力正在提升。