MLCC供需趋紧推涨价 MSAP乘AI东风高景气延续

时间：2026年08月10日 11:16:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，海外被动元件大厂村田、太阳诱电、三星电机、国巨近期业绩会均释放乐观信号，MLCC订单B/B值普遍在1.3至2.2之间，6-7月已出现日韩向台系转单趋势。同时消费类MLCC短缺开始扩散，价格端三星电机8月已全线提价30%，太阳诱电9月也将上调。AI服务器PCB和CCL市场预测大幅上调，2027年规模预计分别达到375亿和221亿美元，2026至2028年复合增速高达148%和161%。8月部分电子布价格单月上涨17%至18%。

　　
　　一份研报观点认为，当前电子板块估值已回落至战略配置区间。研报指出，以科技自立自强和产业链自主可控为方向的市场主旋律正在形成，MLCC供需趋紧局面将持续，高容产品2027年缺口或进一步扩大，这将直接带动相关厂商利润弹性显著释放。研报认为，受益产能转移和AI需求拉动，国内晶圆代工、封测景气高企，台积电与日月光提价信号进一步验证行业向上趋势。

　　
　　研报认为，mSAP工艺在AI服务器需求驱动下延续高景气，PCB产业链估值优势突出，扩产与新技术环节具备较强催化潜力。同时端侧SoC在AIoT和车载领域保持良好增长，下半年苹果、三星及国内多家厂商AI终端新品集中发布，将持续拉动高算力低功耗芯片需求。整体看，半导体制造、设备材料、被动元件及PCB等领域均处于高景气周期，相关龙头公司2026下半年至2027年业绩弹性值得关注。