AI通胀传导材料端 半导体进口替代空间打开

时间：2026年08月10日 09:36:26 中财网

　　CFi.CN讯：8月3日，国家发展改革委与国家能源局联合印发《新型电力系统建设“十五五”规划》。规划提出到2030年非化石能源发电量占比达到50%，全国新能源利用率保持在90%左右，可实现28亿千瓦以上新能源高水平消纳。最新财报显示，全球被动元件龙头村田2026财年一季报表现强劲，受益AI算力驱动MLCC需求爆发，公司营收同比增长20.7%至约236亿元人民币，归母净利润同比增长63.7%至约38.25亿元，新签MLCC订单同比激增85.5%。

　　
　　一份研报观点认为，当前AI通胀已来到材料端，而材料环节多数强势企业位于日本，叠加双边关系紧张，供给端进口替代与需求端AI增长形成完美组合。研报指出，日本在19种主要半导体材料中14种市占率全球第一，光掩模版、半导体前驱体、CMP抛光垫、光刻胶及单体、陶瓷粉体、PI膜、高端氟材料等领域替代空间广阔。

　　
　　研报认为，这一组合将加速国内半导体材料企业的认证进程和市场份额提升，直接利好相关上市公司业绩释放。随着新型电力系统建设和AI资本开支持续，材料端进口替代主题有望获得更多市场演绎，相关个股的投资机会值得重点关注。