戈碧迦卡位半导体AI玻璃基板赛道成长可期
一份研报观点认为,戈碧迦正从传统光学玻璃龙头向高端特种功能玻璃平台转型,战略卡位半导体与AI核心材料赛道。研报指出,2026年全球先进封装市场规模预计达587亿美元,同比增长97%。玻璃基板凭借低介电常数、低损耗、良好热匹配性等优势,被视为AI芯片封装新地基,2026年将成为商业化量产元年。英特尔已投入超10亿美元建厂,台积电试点产线也将于2026年6月建成。 研报认为,公司通过自主研发和参股熠铎科技,深度绑定玻璃载板产业链,有望凭借先发优势充分享受行业爆发与国产替代红利。同时,公司于2025年12月公告投资不超过10亿元建设特种电子玻纤项目,已于2026年3月设立子公司推进,产品精准匹配AI服务器和6G通信对低损耗材料的需求,市场空间极为广阔。 研报指出,随着下游客户验证陆续完成,2026年特种功能玻璃出货量有望显著提升,将成为公司最核心的利润增长点,持续高增长值得期待。 中财网
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