屹唐股份干法去胶全球第二 刻蚀突破驱动增长
券商披露研报指出,AI驱动全球半导体景气上行,设备市场规模有望持续创新高。数据显示,2025年全球半导体设备销售额达1351亿美元,同比增长15.4%,中国大陆市场占比36.5%,连续六年居全球首位。 研报认为,公司干法去胶设备以33.7%的市占率位居全球第二,构筑了稳固基本盘。新一代Optima设备已通过关键客户量产验证并获得重复订单。快速热处理设备全球市占率13.8%,新型低压设备研发正加速推进,进一步打开成长空间。 研报指出,干法刻蚀设备是半导体制造中价值量最高的核心设备之一,公司作为国内少数实现量产的厂商,目前全球市占率0.5%位居第九。新一代RENA-E刻蚀设备与Escala表面处理设备均已通过验证并获重复订单,有望显著加速国产替代进程。 研报认为,干法去胶与热处理构成稳定收入来源,刻蚀设备的突破则打开更高增长天花板。在全球半导体扩产周期下,公司订单有望持续放量,带动业绩保持较快增长,2026-2028年归母净利润预计将实现大幅提升。 中财网
![]() |