Vera Rubin量产加速 Q3算力产业链业绩将爆发

时间：2026年07月26日 20:55:24 中财网

　　数据显示，英伟达Vera Rubin已在CoreWeave、谷歌云、微软Azure等全球基础设施部署，NVL72机柜生产持续爬坡，首个实测基准显示其DeepSeek-R1推理每兆瓦token吞吐量达上代10倍。最新财报显示，Alphabet二季度云业务收入248亿美元同比增长82%，资本开支指引上调至1950-2050亿美元，TPU系统已于二季度开始向客户交付，收入将在2026年加速确认。

　　
　　一份研报观点认为，Q3科技最大驱动力来自英伟达Vera Rubin与谷歌TPU逐步进入量产阶段，算力紧缺仍是产业核心矛盾。研报指出，Vera Rubin单芯片搭载288GB HBM4，带宽达22TB/s，推理算力为上代5倍，配合NVLink6及五类机柜在Pod层面的系统性耦合，将带动PCB、存储、光互连、液冷和供电全链条放量。研报认为，谷歌TPU外销启动和CapEx超预期，也将同步拉动机柜组装与光模块需求。

　　
　　研报指出，工业富联的Rubin机柜将在三季度启动量产，胜宏科技等核心PCB厂商中板替代逻辑兑现，CPO光互联从验证转向出货。MLCC现货价格已普涨15%-20%，AI服务器高容值产品涨幅更高，三星电机与大客户签订4540亿韩元长期合同。这些信号均指向Q3上游供应链业绩环比显著加速，相关产业链公司有望迎来业绩催化。