AI铜箔量价齐升驱动 德福科技业绩爆发可期

时间：2026年07月13日 00:20:27 中财网

　　数据显示，2025年以来海外电子铜箔企业启动多轮涨价，主要集中在AI服务器、高频高速板相关的高端品种，HVLP系列产品溢价明显显现。公司动态显示，德福科技已在RTF和HVLP高端电子铜箔形成完善产品矩阵，HVLP5代产品完成认证，并与生益科技、深南电路等知名厂商建立长期合作。

　　
　　一份研报观点认为，公司抓住高端AIPCB铜箔国产替代机遇，伴随2027年高附加值产品批量交付，有望打开全新盈利空间。研报预计2026年至2028年公司营业收入分别为232.83亿元、320.8亿元、389.36亿元，同比分别增长87.2%、37.8%、21.4%；归母净利润分别为8.1亿元、27.53亿元、43.99亿元，同比大幅增长620.2%、239.7%、59.8%。

　　
　　研报指出，AI算力持续高增直接带动PCB量价齐升，三井金属的指引显示1.6T光模块将打开载体铜箔全新需求空间。公司技术优势明显，2026年启动5万吨高端电子铜箔扩产，将充分受益高端产品溢价，显著拉动远期业绩。

　　
　　基本面来看，锂电铜箔业务也出现积极变化。公司超薄铜箔实现批量交付，当前产能利用率保持高位，随着行业加工费回升和产品结构优化，盈利能力有望稳步修复，为整体业绩提供坚实支撑。

　　
　　研报认为，公司在电子铜箔和锂电铜箔两大领域均占据有利位置，AI驱动的高端铜箔放量将成为业绩最核心增长引擎，成长逻辑清晰。