全球最大碳化硅半导体厂来了!总投资额或达30亿美元 行业新单增产风潮正盛

时间:2023年01月25日 09:39:22 中财网
  据多家外媒日前报道,半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作,在德国萨尔州建设半导体厂。

  
  该厂总投资额或达30亿美元,计划在2027年投产、2030年满产,并有望一跃成为全球最大的碳化硅半导体工厂,产品将主要供应电动汽车、光伏等应用领域。

  
  值得一提,Wolfspeed的碳化硅衬底在全球市占率第一,而采埃孚已着手在量产800V逆变器中使用碳化硅零部件。

  
  采埃孚与Wolfspeed将共同持有该厂的少数股权,Wolfspeed希望尽快开工建设。不过,当地政府所承诺的补贴尚未兑现。德国《商报》表示,对于类似项目而言,政府补贴“是很正常的”,一般情况下,占比甚至可达40%左右。

  
  Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe去年曾表示,公司正在考虑在德国建立一座半导体工厂,而工厂具体投资则将取决于德国政府的补贴。

  
  除了半导体新厂之外,Wolfspeed与采埃孚还计划在德国建立一座研发中心,采埃孚将是该中心的主要所有者。据悉,该中心将聚焦芯片在电动船舶/风力涡轮机的电源逆变器中的应用研究。

  
  此外,奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系,后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。

  
  碳化硅的新单与扩产消息近来愈发频繁,就在一周多以前,半导体龙头之一英飞凌也已宣布,扩大与碳化硅供应商合作,已与Resonac签署一份新采购合作长单,后者前身为全球最大的碳化硅外延片供应商昭和电工。

  
  安森美在CES展出的EliteSiC中,碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型;
  
  东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》,2023-2025年,共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底。

  
  为何碳化硅如此受欢迎,需求又来自何处?
  
  主要是新能源——英飞凌表示,未来几年内,可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。

  
  意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示,“现在的新车,只要能用碳化硅的地方,便不会在用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来,车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。

  
  数据显示,到2025年,全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前,供需将持续趋紧,本土化将留有一定的发展窗口期。

  
  万和证券指出,碳化硅器件在性能上具备突破性的替代优势,随着业内厂商的积极扩产和工艺改进,其价格有望持续走低,尤其是随着电动汽车和光伏、风电等新能源产业对大功率、低能耗、小体积功率器件需求的不断提高,SiC即将迎来属于它的性价比“奇点时刻”。

  
  而在产业链中,衬底是最为核心的一个环节。海通证券指出,衬底环节是产业链的价值高地,而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。另据方正证券测算,2026年全球SiC衬底有效产能为330万片,距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前,整个行业都将持续陷于供不应求。
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